Η Intel Corp. εγκαταλείπει την προσπάθειά της να εξαγοράσει την Tower Semiconductor Ltd., τερματίζοντας μια συμφωνία ύψους 5,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων, αφού δεν κατάφερε να κερδίσει εγκαίρως την έγκριση των ρυθμιστικών αρχών.
Η Intel Corporation συμφώνησε αμοιβαία με την Tower Semiconductor να τερματίσει τη συμφωνία του Φεβρουαρίου 2022, ανέφερε σε ανακοίνωσή της την Τετάρτη. Η ισραηλινή εταιρεία επιβεβαίωσε ότι η συμφωνία απορρίφθηκε. Οι δύο εταιρείες αναμενόταν να ακυρώσουν τη συμφωνία μετά την αποτυχία να λάβουν των κινεζικών αρχών, ανέφερε νωρίτερα το Bloomberg News.
Σύμφωνα με το Bloomberg, οι μετοχές της Tower υποχώρησαν έως και 10% στο Τελ Αβίβ, η μεγαλύτερη ενδοσυνεδριακή πτώση από το 2020, και σημείωσαν παρόμοια πτώση στην προημερήσια διαπραγμάτευση στις ΗΠΑ.
Η αγορά της ισραηλινής εταιρείας αποτέλεσε τον ακρογωνιαίο λίθο του σχεδίου του διευθύνοντος συμβούλου της Intel Πατ Γκέλσινγκερ να εισέλθει σε ένα ταχύτερα αναπτυσσόμενο τμήμα της βιομηχανίας ημιαγωγών, την αγορά χυτηρίων που κυριαρχείται από την Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Η Tower έχει σχετικά μικρή παρουσία σε αυτόν τον τομέα – όπου οι εταιρείες κατασκευάζουν τσιπ για πελάτες σε βάση συμβολαίου – αλλά διαθέτει τεχνογνωσία και πελάτες που δεν έχει η Intel.
«Θα συνεχίσουμε να αναζητούμε ευκαιρίες συνεργασίας] με την Tower στο μέλλον, δήλωσε ο Γκέλσινγκερ στη δήλωσή του.
Η Intel θα καταβάλει στην Tower αποζημίωση τερματισμού της σύμβασης ύψους 353 εκατομμυρίων δολαρίων.
Ο αναλυτής της Sanford C. Bernstein, Στέισι Ρασγκον, δήλωσε ότι η αποτυχία της συμφωνίας δεν θα αποτελούσε μεγάλη έκπληξη, δεδομένης της πτώσης της τιμής της μετοχής της Tower, αλλά θα αποτελούσε πλήγμα για την Intel.
«Μια αποτυχημένη συμφωνία φαίνεται να απογοητεύει σε μικρό βαθμό τις προοπτικές των προσπαθειών της Intel για το χυτήριο», έγραψε σε ερευνητικό σημείωμα μετά το ρεπορτάζ του Bloomberg. «Συνολικά οι προσπάθειες της Intel για foundry δεν θα ήταν ποτέ εύκολες ακόμη και με την Tower, αλλά τώρα μπορεί να αποδειχθούν ακόμη πιο δύσκολες χωρίς αυτήν».
Όταν ανακοινώθηκε η συναλλαγή, η Intel δήλωσε ότι θα χρειαστούν «περίπου 12 μήνες». Από τον Οκτώβριο, η κατασκευάστρια τσιπ είπε ότι στόχευε στο πρώτο τρίμηνο του 2023, αλλά στη συνέχεια, τον Μάρτιο, προειδοποίησε ότι η ημερομηνία μπορεί να γλιστρήσει στο δεύτερο τρίμηνο.
Η προθεσμία για την ολοκλήρωση της συναλλαγής έληγε στις 15 Αυγούστου τα μεσάνυχτα στην Καλιφόρνια.
Η αυξανόμενη ένταση μεταξύ της Κίνας και των ΗΠΑ έχει καταστήσει όλο και πιο δύσκολη την εξασφάλιση έγκρισης για συναλλαγές που απαιτούν την υπογραφή από τις ρυθμιστικές αρχές στο Πεκίνο και την Ουάσινγκτον, ιδίως εκείνες που αφορούν ημιαγωγούς, έναν βασικό τομέα τριβής στη σχέση.
Διαβάστε ακόμη
Το τοπ 5 των ξένων επισκεπτών – Πώς κινούνται Μύκονος, Ρόδος, Σαντορίνη (πίνακας)
Τρέχουν να εισπράξουν παλιά πρόστιμα και κλήσεις της δημοτικής αστυνομίας
Μητσοτάκης: Ραντεβού με UEFA και Big 4 του ελληνικού ποδοσφαίρου στο Μαξίμου
Για όλες τις υπόλοιπες ειδήσεις της επικαιρότητας μπορείτε να επισκεφτείτε το Πρώτο ΘΕΜΑ