Xiaomi: Νέο τσιπ Xring O3 με την TSMC – Μπαίνει πιο βαθιά στη μάχη με Apple και Huawei
Η Xiaomi παρουσίασε το Xring O3, νέο ιδιόκτητο τσιπ 3 νανομέτρων που θα κατασκευάζεται από την TSMC, ενισχύοντας τη στρατηγική της για μικρότερη εξάρτηση από προμηθευτές και μεγαλύτερη παρουσία σε premium συσκευές και τεχνολογίες AI
newsroom